LFE2M100E-6FN900I

欢迎探索LFE2M100E-6FN900I的强大世界，这款由莱迪思半导体推出的ECP2M系列FPGA芯片，代表了当今可编程逻辑器件的巅峰之作。凭借高达95,000个逻辑单元和11875个LAB/CLB，这款芯片为您提供了无与伦比的性能和灵活性，满足最严苛的应用需求。5.4MB的嵌入式RAM确保您的数据处理流程高效流畅，而416个I/O端口则为您的系统连接提供了广阔空间。

在当今快速发展的技术浪潮中，LFE2M100E-6FN900I展现出卓越的适应能力。无论是通信基础设施、工业自动化、测试测量设备，还是高端消费电子产品，这款芯片都能完美胜任。其宽温工作范围（-40°C至100°C）和低功耗特性（1.14V~1.26V供电电压）使其成为各种环境下的理想选择，从极端工业环境到紧凑型消费电子产品，都能稳定可靠地运行。

作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片的价值所在。选择LFE2M100E-6FN900I意味着选择了业界领先的技术支持和丰富的生态系统。900-BBGA封装设计不仅提供了卓越的电气性能，还确保了设计的紧凑性和可扩展性。无论是加速产品上市时间，还是降低总体拥有成本，这款芯片都能为您提供显著优势，成为您创新项目的理想基石。

• 型号:LFE2M100E-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11875
• 逻辑元件/单元数:95000
• 总 RAM 位数:5435392
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2M100E-6FN900I的官网价格：27:$908.29185，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。