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LCMXO640E-3FN256I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO640E-3FN256I参数详情:

在追求极致效率与灵活性的嵌入式设计领域,一颗强大而可靠的“心脏”往往决定了产品的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体MachXO系列的明星产品LCMXO640E-3FN256I。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创意、加速产品上市、并构建差异化优势的终极武器。凭借其卓越的性价比、出色的逻辑密度和稳健的工业级品质,它正成为众多工程师在桥接、控制、接口扩展等应用中的首选方案,为您打开通往高效能嵌入式世界的大门。

想象一下,在工业自动化产线上,需要实时处理多路传感器信号并协调多个执行机构;或者在通信设备中,要实现不同协议之间的无缝转换与数据缓冲;又或者在消费电子里,需要一颗高度集成的芯片来管理复杂的电源时序与系统控制。LCMXO640E-3FN256I正是为这些挑战而生。它拥有高达640个逻辑单元和80个可配置逻辑块,提供充沛的逻辑资源来处理复杂的控制逻辑和状态机。159个用户I/O接口让您能够轻松连接各种外设、传感器和存储器,构建灵活的系统架构。其1.2V的核心供电电压和宽广的-40°C至100°C工作温度范围,确保了它在严苛的工业环境下依然能稳定运行,从温控车间到户外设备,都能游刃有余。

选择LCMXO640E-3FN256I,就是选择了一份经过市场验证的可靠性与灵活性。MachXO系列以其出色的瞬时启动和低功耗特性闻名,而这颗芯片继承了所有这些优点。表面贴装的256-BGA封装在提供高密度连接的同时,也适合现代化的紧凑型PCB设计。虽然该型号已进入停产状态,但其成熟的设计、丰富的开发资源和经过大量应用验证的稳定性,使其成为许多现有产品升级或长期项目维护的绝佳选择。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice授权代理合作,您不仅能获得正品保障和稳定的供货支持,还能获取专业的技术咨询和开发工具,让您的项目从设计到量产全程无忧。让LCMXO640E-3FN256I成为您下一个创新产品的智慧内核,释放无限潜能。

  • 型号:LCMXO640E-3FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:80
  • 逻辑元件/单元数:640
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:159
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LCMXO640E-3FN256I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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