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LFE2-20SE-6F672C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-20SE-6F672C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,FPGA技术已成为推动创新的关键力量。LFE2-20SE-6F672C作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)旗下的明星产品,以其卓越的性能和灵活的设计理念,为工程师们提供了强大的解决方案。这颗ECP2系列的FPGA芯片拥有2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件,配合282624位的RAM资源,能够轻松应对复杂逻辑运算和数据处理需求。402个I/O接口确保了与各类外设的无缝连接,而1.14V~1.26V的低功耗设计则使其在提供强大性能的同时,能够保持出色的能源效率。

LFE2-20SE-6F672C的应用场景广泛覆盖了通信、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域。在通信设备中,它能够高效处理信号调制解调和协议转换;在工业自动化中,其稳定可靠的性能确保了长时间运行的可靠性;在汽车电子系统中,它满足严苛的工作温度要求(0°C~85°C),为车载应用提供坚实保障;而在消费电子产品中,其672-BBGA封装设计使其能够适应紧凑的空间布局。作为Lattice总代理,我们深知这款芯片在各个领域的卓越表现,能够为您的项目带来显著的技术优势和市场竞争力。

选择LFE2-20SE-6F672C不仅意味着选择了高性能的硬件解决方案,更是选择了灵活可编程的未来。表面贴装型设计使其能够轻松集成到现有系统中,而丰富的逻辑资源和I/O接口则为系统扩展提供了无限可能。尽管该芯片已停产,但凭借其成熟的技术和稳定的表现,它仍然是许多应用场景的理想选择。通过专业的技术支持和完善的售后服务,我们确保您能够充分利用这颗芯片的全部潜力,为您的产品带来卓越性能和市场竞争优势。

  • 型号:LFE2-20SE-6F672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2625
  • 逻辑元件/单元数:21000
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:402
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFE2-20SE-6F672C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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