LFE2-20SE-6QN208I

在当今快速发展的科技世界中，LFE2-20SE-6QN208I FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，成为众多工程师的首选。这款由莱迪思半导体推出的ECP2系列嵌入式FPGA，拥有2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元，配合高达282624位的总RAM，为您的系统提供强大的处理能力和高效的资源利用，让您的设计不再受限于传统芯片的性能瓶颈。

LFE2-20SE-6QN208I的131个I/O接口和208-BFQFP封装设计，使其在通信设备、工业自动化、消费电子等领域展现出无与伦比的应用价值。无论是在高速数据处理、复杂逻辑控制还是低功耗应用场景中，这款芯片都能稳定运行于-40°C至100°C的宽温度范围，确保您的产品在各种环境下都能保持卓越性能。作为可靠的Lattice代理，我们深知这款芯片能为您的项目带来的创新潜力。

选择LFE2-20SE-6QN208I，就是选择了一种面向未来的设计理念。其1.14V至1.26V的低功耗特性和表面贴装型安装方式，不仅简化了您的电路设计流程，还大幅降低了整体系统功耗，为您的产品在激烈的市场竞争中赢得优势。无论是升级现有系统还是开发全新产品，这款FPGA都能为您提供灵活可编程的解决方案，让您的创意得以完美实现，轻松应对各种复杂的应用挑战。

• 型号:LFE2-20SE-6QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:不适用于新设计
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFE2-20SE-6QN208I的官网价格：240:$83.46800，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。