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LFE2-6E-5FN256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-6E-5FN256C参数详情:

当您在寻找一颗能够满足复杂逻辑设计需求同时又具备卓越性能的FPGA芯片时,LFE2-6E-5FN256C无疑是您的理想选择。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)明星产品ECP2系列中的佼佼者,这颗FPGA芯片集成了6000个逻辑元件和750个LAB/CLB单元,提供高达56320位的RAM容量,190个I/O端口,为您的设计提供了无与伦比的灵活性和处理能力。

在当今快速发展的科技领域,LFE2-6E-5FN256C的应用场景广泛而多样。无论是通信系统、工业自动化、消费电子,还是医疗设备和航空航天领域,这颗芯片都能胜任。其1.14V至1.26V的低电压设计不仅降低了功耗,还提高了能源效率,使其成为对能效比有高要求的项目的完美选择。0°C至85°C的宽广工作温度范围确保了设备在各种环境条件下的稳定运行,为您的设计提供了可靠的保障。

选择LFE2-6E-5FN256C,意味着您选择了卓越的品质和可靠的技术支持。作为Lattice一级代理,我们不仅提供原厂保证的正品芯片,还拥有专业的技术团队为您提供全方位的技术支持和解决方案。256-BGA的紧凑封装设计,结合表面贴装工艺,使得这款芯片在提供强大功能的同时,还能实现小型化的产品设计,满足现代电子产品对空间和性能的双重需求。无论是新产品的研发还是现有产品的升级,LFE2-6E-5FN256C都能为您提供强大的支持,助您的项目取得成功。

  • 型号:LFE2-6E-5FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:750
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:56320
  • I/O 数:190
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFE2-6E-5FN256C的官网价格:1:$24.97000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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