LFE2-6SE-6F256I

当您面对复杂多变的系统设计挑战时，LFE2-6SE-6F256I FPGA芯片为您带来的不仅仅是技术上的突破，更是设计效率与性能的完美平衡。作为莱迪思半导体ECP2系列中的明星产品，这款FPGA芯片集成了6000个逻辑元件和750个LAB/CLB单元，配合高达56320位的RAM存储空间，为您的项目提供强大的处理能力和灵活的资源调配方案。

在通信、工业控制、航空航天等高要求应用场景中，LFE2-6SE-6F256I展现出无与伦比的适应性和可靠性。其190个I/O接口支持多种信号标准，满足各种复杂接口需求；宽达1.14V~1.26V的供电电压范围和-40°C~100°C的工作温度区间，确保设备在极端环境下的稳定运行。作为Lattice授权代理，我们深知这款芯片在产品设计中的关键价值，它能够帮助工程师快速实现从概念到原型的转化，大大缩短产品上市时间。

选择LFE2-6SE-6F256I意味着选择了一种更智能、更高效的设计方案。尽管这款芯片已处于停产状态，但其卓越的性能和成熟的技术积累，使其成为许多升级改造项目的理想选择。256-BGA的紧凑封装设计不仅节省PCB空间，还提供了优异的散热性能，为您的产品提供更高的稳定性和可靠性。在竞争激烈的市场环境中，这款FPGA芯片将继续为您的创新设计提供坚实的技术支持，助您在行业中保持领先优势。

• 型号:LFE2-6SE-6F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:750
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:190
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFE2-6SE-6F256I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。