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LFE2-70E-7FN900C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-70E-7FN900C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFE2-70E-7FN900C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为工程师们信赖的首选FPGA解决方案。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)旗舰产品之一,这颗ECP2系列FPGA拥有8500个LAB/CLB单元和高达68000个逻辑元件,配合1056768位的RAM容量,为您的项目提供前所未有的处理能力和灵活性。作为专业的Lattice代理商,我们深知这款芯片如何为您的创新设计注入强大动力。

LFE2-70E-7FN900C的应用场景广泛覆盖通信、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域。在通信系统中,它能够高效处理高速数据流,实现复杂的协议转换和信号处理;在工业自动化中,其583个I/O端口和强大的逻辑单元能够轻松控制复杂的生产线;在汽车电子领域,其宽温工作范围(0°C~85°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行;而在消费电子中,其低功耗特性(1.14V~1.26V供电)和900-BBGA封装为空间敏感型应用提供了理想解决方案。

选择LFE2-70E-7FN900C意味着选择了性能与灵活性的完美结合。与其他FPGA相比,它不仅提供更高的逻辑密度和更丰富的I/O资源,还拥有更低的功耗和更优的性价比。作为表面贴装型器件,它简化了PCB设计流程,加速了产品上市时间。无论您是需要快速原型验证,还是大规模生产,这颗芯片都能满足您的需求,助您在激烈的市场竞争中保持领先地位。选择Lattice,选择卓越,让您的创新设计成为现实。

  • 型号:LFE2-70E-7FN900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总 RAM 位数:1056768
  • I/O 数:583
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • LFE2-70E-7FN900C的官网价格:27:$379.45593,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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