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LCMXO2-7000HE-6BG332I供应商
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LCMXO2-7000HE-6BG332I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO2-7000HE-6BG332I参数详情:
LCMXO2-7000HE-6BG332I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA芯片,集成了6864个逻辑单元和278个I/O端口,拥有245760位RAM,为您的项目提供强大的处理能力和灵活性。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在市场上的卓越性能,它能够在1.14V至1.26V的低电压下稳定运行,不仅降低了能耗,还提高了系统可靠性。这款采用332-FBGA封装的芯片,能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作,适应各种严苛环境,是您理想的选择。
在当今快速发展的电子行业,LCMXO2-7000HE-6BG332I展现出广泛的应用潜力。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品,这款芯片都能提供足够的逻辑资源和I/O接口,满足复杂系统的需求。其858个LAB/CLB单元为您提供了灵活的逻辑设计空间,让您能够根据项目需求定制功能,快速响应市场变化。表面贴装设计使得安装简便,大大缩短了产品开发周期,帮助您更快地将产品推向市场。
选择LCMXO2-7000HE-6BG332I,就是选择高效与可靠。作为有源状态的芯片,它确保了持续稳定的产品供应,不会因为停产风险影响您的生产计划。Lattice Semiconductor在FPGA领域的深厚积累,保证了这款芯片的技术先进性和质量可靠性。通过与Lattice一级代理合作,您不仅能获得原厂正品保障,还能享受专业技术支持和完善的售后服务,让您的项目无后顾之忧。无论您是设计新产品还是升级现有系统,这款芯片都能提供理想的解决方案,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。
- 型号:LCMXO2-7000HE-6BG332I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
- LCMXO2-7000HE-6BG332I的官网价格:450:$35.80500,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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