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LFE2-70SE-6F900C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-70SE-6F900C参数详情:

当您在寻找高性能、低功耗的FPGA解决方案时,LFE2-70SE-6F900C无疑是您的理想选择。这款由Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA芯片,凭借其卓越的性能和灵活的可编程性,为您的项目注入无限可能。作为专业的Lattice代理,我们深知这款芯片所蕴含的巨大价值,它拥有高达8500个LAB/CLB和68000个逻辑元件,配合1056768位的RAM容量,能够轻松应对各种复杂计算和数据处理需求。

在工业自动化、通信设备、医疗仪器和航空航天等众多领域,LFE2-70SE-6F900C都展现出强大的适应性。其583个I/O接口提供了丰富的连接选项,能够与各种外设无缝对接。1.14V至1.26V的宽电压范围设计,确保了在不同环境条件下的稳定运行,而0°C至85°C的工作温度范围则使其能够在严苛环境中保持可靠性能。900-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还节省了宝贵的PCB空间。

选择LFE2-70SE-6F900C,意味着您选择了经过市场验证的成熟技术解决方案。尽管该芯片已停产,但其卓越的性能和可靠性使其仍然适用于许多需要长期稳定运行的应用场景。我们的专业团队可以为您提供技术支持和替代方案,确保您的项目顺利推进。无论是原型开发还是批量生产,这款FPGA都能为您提供足够的性能和灵活性,帮助您在竞争激烈的市场中脱颖而出。

  • 型号:LFE2-70SE-6F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总 RAM 位数:1056768
  • I/O 数:583
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • LFE2-70SE-6F900C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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