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LFE2M100E-6FN900C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M100E-6FN900C参数详情:

在当今快速发展的数字时代,寻找高性能、高可靠性的FPGA解决方案已成为众多工程师的首选。而LFE2M100E-6FN900C正是这样一款令人瞩目的嵌入式FPGA芯片,它以卓越的性能和灵活的可编程性,为您的创新项目注入强大动力。作为Lattice Semiconductor旗下的明星产品,这款芯片拥有高达11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件,配合5435392位的总RAM容量,能够轻松应对复杂的逻辑运算和数据处理需求。

无论是工业自动化、通信设备、医疗电子还是航空航天领域,LFE2M100E-6FN900C都能提供出色的解决方案。其416个I/O端口和900-BBGA封装形式,确保了与各种外围设备的高效连接和稳定性能。更令人惊喜的是,该芯片工作温度范围宽广(0°C至85°C),电压需求仅为1.14V至1.26V,在提供强大性能的同时,还能有效控制功耗,为您的产品设计带来更多灵活性。

选择LFE2M100E-6FN900C,就是选择了一个经过市场验证的高性能解决方案。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原装正品保证,更能为您提供专业的技术支持和完善的售后服务。无论是快速原型设计、产品迭代升级还是大批量生产,这款芯片都能满足您的严苛要求,助您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出,抢占先机。

  • 型号:LFE2M100E-6FN900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总 RAM 位数:5435392
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • LFE2M100E-6FN900C的官网价格:27:$700.70185,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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