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LFE3-70EA-6FN484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE3-70EA-6FN484C参数详情:

在当今追求极致性能与灵活性的电子设计领域,一颗强大而可靠的FPGA芯片往往是决定项目成败的关键。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-70EA-6FN484C。它不仅仅是一个组件,更是您释放创意、加速产品上市的强大引擎。凭借其卓越的架构和经过市场验证的稳定性,这款ECP3系列的核心成员,正以其澎湃动力,重新定义中高端应用的性能标杆。

想象一下,在高速通信设备中,它能够轻松处理复杂的数据流;在工业自动化系统里,它可实现精准的逻辑控制与实时响应;而在医疗成像或专业视听设备中,其强大的数据处理能力又能确保画质清晰、信号稳定。无论是需要大量并行计算,还是对接口丰富性有严苛要求的场景,这颗拥有295个I/O、67000个逻辑单元以及超过450万位嵌入式RAM的芯片,都能游刃有余地成为系统的“智慧大脑”。其1.2V左右的核心供电电压与0°C至85°C的工业级工作温度范围,更确保了它在各种环境下都能保持高效与稳定,让您的设计无惧挑战。

选择LFE3-70EA-6FN484C,就是选择了一个经过验证的成功平台。它继承了ECP3系列低功耗、高性价比的优良基因,同时提供了充足的逻辑和存储资源,让您无需在性能和成本之间艰难妥协。其表面贴装的484-BGA封装,兼顾了紧凑布局与良好的散热特性。当您开始下一个创新项目时,这颗有源且供货稳定的芯片,将是您最值得信赖的伙伴。若您需要进一步的技术支持或选型指导,我们专业的Lattice代理团队随时准备为您服务,助力您的创意从蓝图变为现实。现在就拥抱LFE3-70EA-6FN484C,开启您的高效设计之旅,抢占市场先机!

  • 型号:LFE3-70EA-6FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:295
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFE3-70EA-6FN484C的官网价格:1:$131.28000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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