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LFE2M100SE-7F1152C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M100SE-7F1152C参数详情:

欢迎探索革命性的LFE2M100SE-7F1152C现场可编程门阵列,这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片代表了现代半导体技术的巅峰之作。拥有高达11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件,配合5435392位总RAM容量,这款芯片为您提供了无与伦比的处理能力和灵活性,能够轻松应对最复杂的应用挑战。

在当今快速发展的科技环境中,LFE2M100SE-7F1152C凭借其520个I/O接口和1152-BBGA封装设计,完美契合了多种高端应用需求。无论是通信基础设施、工业自动化、医疗设备还是国防电子系统,这款芯片都能提供卓越的性能表现。作为Lattice授权代理,我们自豪地为您提供这款经过严格质量认证的芯片,确保您获得原厂品质保证和技术支持。

选择LFE2M100SE-7F1152C意味着选择了可靠性、创新性和未来可扩展性的完美结合。其1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度适应性,使您的产品能够在各种严苛环境下稳定运行。表面贴装型设计不仅简化了生产流程,还大幅提升了生产效率。尽管该芯片已停产,但凭借我们丰富的库存和专业的技术支持,您依然可以获取这款经典芯片,为您的项目提供持久稳定的解决方案。

  • 制造商产品型号:LFE2M100SE-7F1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总RAM位数:5435392
  • I/O数:520
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
  • LFE2M100SE-7F1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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