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LFE2M35E-6FN672I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M35E-6FN672I参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFE2M35E-6FN672I作为Lattice Semiconductor推出的旗舰级FPGA芯片,正以前所未有的性能和创新设计,重新定义嵌入式系统的边界。这款拥有4250 LAB/CLB和34000逻辑元件/单元的强大芯片,配备高达2151424位的RAM资源和410个I/O端口,为您的项目提供无与伦比的灵活性和处理能力。

无论是工业自动化、通信基础设施、医疗设备还是航空航天领域,LFE2M35E-6FN672I都能完美胜任各种复杂任务。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了系统在极端环境下的稳定运行,而1.14V至1.26V的低功耗设计则实现了性能与能效的完美平衡。作为Lattice一级代理,我们深刻理解这款芯片如何为您的产品带来竞争优势,帮助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LFE2M35E-6FN672I意味着选择了可靠、高效和创新。672-BBGA封装提供了卓越的信号完整性和热管理性能,而表面贴装设计简化了制造流程,降低了生产成本。无论您是需要快速原型设计、产品迭代还是大规模生产,这款芯片都能提供从概念到实现的完整解决方案,让您的创意变为现实,让您的产品在市场上占据领先地位。

  • 型号:LFE2M35E-6FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFE2M35E-6FN672I的官网价格:40:$204.66600,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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