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LFE2M35SE-6F672I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M35SE-6F672I参数详情:

欢迎探索Lattice Semiconductor的卓越之作LFE2M35SE-6F672I,这款ECP2M系列FPGA芯片以其34000个逻辑单元和4250个LAB/CLB的强大配置,为您的项目提供无与伦比的处理能力。高达2151424位的RAM容量确保您能够处理最复杂的数据密集型应用,而410个I/O接口则为您的系统连接提供无限可能。1.14V至1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的宽工作温度范围,使这款芯片成为各种严苛环境下的理想选择。

在当今快速发展的技术世界中,LFE2M35SE-6F672I的应用场景极为广泛。从通信基础设施到工业自动化,从医疗设备到航空航天,这款FPGA芯片都能为您提供强大的解决方案。其672-BBGA封装确保了紧凑而高效的电路设计,而表面贴装特性则简化了您的制造流程。无论您是需要高性能数据处理还是复杂的逻辑控制,这款芯片都能满足您的严苛要求。

选择LFE2M35SE-6F672I就是选择了卓越与创新。作为Lattice总代理,我们不仅为您提供这款高品质芯片,更提供全方位的技术支持和解决方案。尽管该芯片已被标记为停产状态,但其稳定性和可靠性已得到市场的广泛验证,是您长期项目的可靠保障。立即联系我们,让这款强大的FPGA芯片为您的创新设计注入无限活力,开启您的技术新篇章!

  • 型号:LFE2M35SE-6F672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFE2M35SE-6F672I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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