LFE2M50E-6FN900C

在当今高速发展的数字时代，LFE2M50E-6FN900C以其卓越的性能和灵活性，为您的创新设计提供强大支持。作为莱迪思半导体ECP2M系列中的杰出代表，这款FPGA芯片拥有6000个LAB/CLB单元和高达48000个逻辑元件，配合4246528位的总RAM，能够轻松处理最复杂的数据密集型应用。410个I/O端口和900-BBGA封装设计，确保了卓越的连接性和系统集成能力，让您的设计不再受限于接口瓶颈。

无论是在工业自动化、通信设备、医疗电子还是国防科技领域，LFE2M50E-6FN900C都能大放异彩。其宽工作温度范围(0°C ~ 85°C)和低功耗设计(1.14V ~ 1.26V)使其成为恶劣环境下的理想选择。表面贴装型安装工艺不仅简化了生产流程，还提高了生产效率，让您的产品更快推向市场。作为专业的Lattice一级代理，我们深知这款芯片在您项目中的关键价值，能够为您提供全方位的技术支持和解决方案。

选择LFE2M50E-6FN900C，就是选择了一个可靠、高效且极具扩展性的平台。它的现场可编程特性让您的产品能够轻松适应不断变化的市场需求，延长产品生命周期。与传统的固定功能芯片相比，这款FPGA提供了前所未有的设计灵活性，让您能够根据具体应用场景优化性能，降低系统总成本。无论您是设计原型验证系统还是批量生产，LFE2M50E-6FN900C都能为您提供强大的性能保障和技术支持，助您的创新理念成为现实。

• 型号:LFE2M50E-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2M50E-6FN900C的官网价格：27:$275.93519，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。