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LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C供应商
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LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C参数详情:
想象一下,当您的设计团队面对复杂系统级挑战时,拥有一款能够提供卓越性能和灵活性的解决方案是多么令人振奋!LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C作为Lattice Semiconductor的明星产品,凭借其高达20000 LAB/CLB和80000逻辑元件的强大处理能力,以及5816320位RAM的庞大存储空间,为您的创新设计提供无限可能。作为Lattice总代理,我们深知这款1152FBGA封装的FPGA芯片如何在严苛的工业环境中稳定运行,0°C至85°C的宽广工作温度范围确保您的产品在任何环境下都能表现出色。
在当今快速发展的科技浪潮中,LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C的应用场景几乎无处不在。无论是高端通信设备需要处理海量数据流,还是工业自动化系统要求实时响应,亦或是医疗电子设备对可靠性的极致追求,这款芯片都能完美胜任。其660个I/O端口提供了丰富的连接选项,而0.95V至1.26V的低功耗设计则让您在追求性能的同时,不必担心能源消耗问题。想象一下,您的产品能够以更少的功耗实现更多的功能,这不仅意味着更长的电池寿命,还代表着更低的散热需求和更高的系统稳定性。
选择LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C,就是选择了一个经过市场验证的可靠伙伴。虽然这款芯片已停产,但它的技术架构和设计理念仍然代表着业界的先进水平。作为您的设计之旅中不可或缺的一部分,它不仅能够满足当前的项目需求,更为未来的升级和扩展预留了充足空间。表面贴装型的安装方式简化了生产流程,而托盘包装则确保了大批量生产时的稳定供应。在竞争激烈的市场环境中,选择这款芯片就是选择了卓越性能与可靠性的完美结合,为您的产品注入强大的竞争力和无限的创新可能。
- 型号:LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总 RAM 位数:5816320
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
- LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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