LFE2M50SE-6F484I

在当今快速发展的电子世界中，LFE2M50SE-6F484I FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，成为工程师们信赖的首选。作为莱迪思半导体ECP2M系列的杰出代表，这款芯片拥有高达48,000个逻辑单元和270个I/O接口，为您的项目提供强大的处理能力和丰富的连接选项。

无论是在工业自动化、通信设备还是消费电子领域，LFE2M50SE-6F484I都能大显身手。其4.2MB的内存容量和高达6000个LAB/CLB配置，使其成为处理复杂数据流和算法的理想选择。对于需要高可靠性和稳定性的应用场景，这款芯片在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行，确保您的产品在任何环境下都能出色表现。

选择LFE2M50SE-6F484I意味着选择了一个经过市场验证的解决方案。作为Lattice代理，我们不仅提供原厂正品保障，还提供全方位的技术支持和定制服务。其484-BBGA封装设计不仅优化了PCB空间利用，还简化了散热设计，让您的产品在保持高性能的同时实现紧凑的尺寸。对于追求卓越性能和可靠性的设计团队而言，这款芯片无疑是实现创新突破的强大伙伴。

• 型号:LFE2M50SE-6F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:270
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFE2M50SE-6F484I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。