LFEC6E-3F256C

在当今快速发展的科技世界中，LFEC6E-3F256C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为嵌入式应用领域的理想选择。这款由莱迪思半导体精心打造的FPGA芯片，集6100个逻辑元件和高达94KB的RAM容量于一体，为您的项目提供强大的计算能力和存储空间。195个I/O接口确保了卓越的系统连接性，而1.14V至1.26V的宽电压范围则使其能够适应各种电源环境，为您的设计提供更大的灵活性。

无论是在工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子领域，LFEC6E-3F256C都能展现出非凡的适应性和可靠性。256-BGA封装使其能够轻松集成到空间受限的电路板中，同时保持稳定的性能表现。0°C至85°C的宽广工作温度范围确保了设备在各种环境条件下的稳定运行，使其成为工业级应用的完美选择。

选择LFEC6E-3F256C，就是选择了卓越的技术支持和可靠的质量保证。作为Lattice中国代理，我们不仅提供原装正品，还拥有专业的技术团队为您提供全方位的设计支持和解决方案。虽然此芯片已停产，但我们仍拥有充足的库存和丰富的替代方案经验，能够满足您的长期需求，确保您的项目顺利进行，不受供应链中断的困扰。

• 型号:LFEC6E-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFEC6E-3F256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。