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LFXP15C-4FN484I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP15C-4FN484I参数详情:

欢迎来到前沿科技的世界,LFXP15C-4FN484I这款由莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)精心打造的FPGA芯片,正在重新定义嵌入式系统的边界!作为Lattice中国代理,我们自豪地为您带来这款拥有15000逻辑元件和300个I/O接口的强大芯片,它将以卓越的性能和灵活性,为您的项目注入前所未有的活力。

想象一下,在通信设备、工业自动化、医疗仪器或者航空航天领域,LFXP15C-4FN484I如何成为您系统设计的核心。它支持1.71V至3.465V的宽电压范围,适应各种复杂环境;331776位的RAM容量为您提供充足的数据处理空间;-40°C至100°C的工作温度范围确保系统在极端条件下依然稳定可靠。无论您是需要高速数据处理、复杂逻辑控制还是多接口集成,这款芯片都能完美胜任,为您的产品带来显著的技术优势和市场竞争力。

选择LFXP15C-4FN484I,就是选择了卓越与创新的完美结合。484-BBGA封装不仅提供了紧凑的物理尺寸,还确保了卓越的电气性能和散热特性。尽管它已被标记为停产,但其卓越的技术参数和广泛的应用基础,使其在许多特定领域仍然是不可替代的理想选择。作为您的技术合作伙伴,我们不仅提供这款芯片,更提供全面的技术支持和解决方案,助您的项目从概念到实现,一路畅通无阻。选择Lattice,就是选择了品质与未来的承诺!

  • 型号:LFXP15C-4FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFXP15C-4FN484I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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