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LFE2M70SE-5F1152C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M70SE-5F1152C参数详情:

当您寻求卓越性能与可靠性的完美结合时,LFE2M70SE-5F1152C无疑是您的理想之选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP2M系列FPGA芯片,以其67,000个逻辑元件和8375个LAB/CLB数,为您的项目提供无与伦比的处理能力。436个I/O端口和高达4.6MB的RAM容量,确保您的系统即使在最严苛的环境下也能稳定运行,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足各种工业应用需求。

无论是通信设备、工业自动化、医疗仪器还是航空航天领域,LFE2M70SE-5F1152C都能展现其卓越实力。在高速数据处理、复杂逻辑运算和实时信号处理方面,这款1152-BBGA封装的芯片表现出色,帮助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。其低功耗设计(1.14V~1.26V供电电压)不仅降低能耗,还能减少散热需求,为您的设备带来更高的稳定性和更长的使用寿命。

选择LFE2M70SE-5F1152C,就是选择了成熟可靠的技术解决方案。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原厂品质保证,更能为您提供专业的技术支持和全方位的售前售后服务。这款停产型号因其稳定性和成熟度,在众多关键应用中仍被广泛采用,其长期供货能力和技术兼容性已得到市场充分验证,是您项目持续稳定运行的坚实保障。

  • 制造商产品型号:LFE2M70SE-5F1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4642816
  • I/O数:436
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
  • LFE2M70SE-5F1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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