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LFX1200EC-03F900I供应商
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LFX1200EC-03F900I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFX1200EC-03F900I参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,寻找一款能够满足您复杂需求的FPGA芯片至关重要。作为Lattice半导体家族中的明星产品,LFX1200EC-03F900I凭借其卓越的性能和灵活性,正在引领嵌入式FPGA解决方案的新潮流。这款拥有15376逻辑元件、496个I/O接口和高达423936位总RAM的芯片,为您的项目提供了强大的处理能力和丰富的连接选项,让您的设计不再受限于传统硬件的束缚。
无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域,LFX1200EC-03F900I都能完美胜任。其宽泛的工作温度范围(-40°C至105°C)和表面贴装型设计,确保了在各种严苛环境下的稳定运行。作为Lattice授权代理,我们深刻理解这款芯片在高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑实现方面的卓越表现,能够为您的创新项目提供坚实的技术支持。
选择LFX1200EC-03F900I,就是选择了一个可信赖的合作伙伴和一种无限可能的设计体验。其900-BBGA封装不仅提供了卓越的电气性能,还优化了热管理,确保系统长时间稳定运行。尽管这款芯片已被列入停产名单,但其成熟的技术积累和广泛的用户基础,使其成为许多升级改造项目的理想选择。通过我们的专业服务,您依然可以获得这款芯片的技术支持和解决方案,让您的项目在竞争中脱颖而出。
- 制造商产品型号:LFX1200EC-03F900I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ispXPGA
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15376
- 总RAM位数:423936
- I/O数:496
- 栅极数:1250000
- 电压-供电:1.65V ~ 1.95V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA
- LFX1200EC-03F900I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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