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LFE2M70SE-6F900I供应商
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LFE2M70SE-6F900I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2M70SE-6F900I参数详情:
在当今快速发展的科技领域,寻找高性能、高可靠性的FPGA解决方案至关重要。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一,LFE2M70SE-6F900I以其卓越的性能和灵活性,成为众多工程师和企业的首选。这款拥有8375个LAB/CLB、67000个逻辑元件单元和高达4.6MB RAM容量的FPGA芯片,能够满足您对计算能力和存储空间的严苛要求,为您的项目提供强大的技术支持。
无论是在通信设备、工业自动化、医疗仪器还是航空航天领域,LFE2M70SE-6F900I都能大显身手。其416个I/O端口和900-BBGA封装设计,确保了出色的连接性和紧凑的布局,使您的产品在保持高性能的同时拥有更小的体积。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,使其能够在各种严苛环境下稳定运行,为您的应用提供全天候的可靠性保障。
选择LFE2M70SE-6F900I,就是选择了一个经过市场验证的强大解决方案。作为Lattice中国代理,我们不仅为您提供原装正品保障,更能根据您的具体需求提供专业的技术支持和定制化服务。1.14V至1.26V的低功耗设计,让您在享受高性能的同时,也能有效控制能耗,符合现代电子产品对绿色环保的要求。无论是新产品开发还是现有系统升级,LFE2M70SE-6F900I都能为您提供无限可能,助您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。
- 型号:LFE2M70SE-6F900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4642816
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- LFE2M70SE-6F900I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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