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LFE2M70SE-7F1152C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M70SE-7F1152C参数详情:

欢迎探索由LFE2M70SE-7F1152C所带来的革命性FPGA解决方案,这颗由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片,以其卓越的性能和灵活性,为您的项目注入前所未有的强大动力。拥有高达8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件,以及464万位的RAM容量,这颗芯片能够轻松应对最复杂的设计挑战,为您提供无与伦比的处理能力和存储空间。

作为一款1152FBGA封装的高性能FPGA,LFE2M70SE-7F1152C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像和高端消费电子等领域。无论您需要构建高速数据传输系统、复杂的工业控制单元,还是先进的医疗成像设备,这颗芯片都能提供可靠而强大的硬件加速支持,让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LFE2M70SE-7F1152C,就是选择了一条通往成功的捷径。作为专业的Lattice代理商,我们不仅提供原厂正品保障,还能为您提供全方位的技术支持和解决方案。其1.14V至1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围,确保了您的系统在各种环境下都能稳定运行。436个I/O端口的丰富资源,让您轻松实现与各种外设的无缝连接,为您的项目设计提供无限可能。

  • 制造商产品型号:LFE2M70SE-7F1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4642816
  • I/O数:436
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
  • LFE2M70SE-7F1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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