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LFE3-150EA-6FN672C供应商
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LFE3-150EA-6FN672C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE3-150EA-6FN672C参数详情:
当您在寻找一款能够满足您严苛设计需求的FPGA解决方案时,LFE3-150EA-6FN672C无疑是您的不二之选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP3系列FPGA芯片,拥有高达149,000个逻辑单元和7,014,400位的RAM容量,380个I/O端口,为您的项目提供无与伦比的性能和灵活性。作为Lattice代理,我们深知这款芯片能够为您的创新设计带来怎样的突破性体验。
在当今快速发展的技术世界中,LFE3-150EA-6FN672C的应用场景广泛而多样。无论是工业自动化、通信基础设施、医疗设备还是消费电子,这款芯片都能胜任。其1.14V至1.26V的宽工作电压范围和0°C至85°C的工业级工作温度,确保了在各种严苛环境下的稳定运行。672-BBGA封装设计不仅提供了卓越的散热性能,还为您的设计布局带来了极大的灵活性。
选择LFE3-150EA-6FN672C,就是选择了一个强大的设计伙伴。它不仅能满足您当前的项目需求,更能为未来的升级和扩展预留充足的空间。18625个LAB/CLB资源让您能够轻松实现复杂逻辑功能,而380个I/O端口则为各种外设连接提供了充足保障。在竞争激烈的市场中,这款芯片将帮助您快速将创新想法转化为实际产品,缩短开发周期,降低总体拥有成本,最终实现商业成功。
- 型号:LFE3-150EA-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFE3-150EA-6FN672C的官网价格:40:$231.49600,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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