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LIF-MD6000-6UMG64ITR

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
  • 技术参数:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LIF-MD6000-6UMG64ITR参数详情:

在当今追求极致效率与灵活性的智能硬件时代,一颗强大而可靠的“心脏”是产品脱颖而出的关键。我们隆重向您推荐莱迪思半导体CrossLink家族的明星产品LIF-MD6000-6UMG64ITR。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创新构想、加速产品上市的秘密武器。凭借其卓越的性能、出色的能效比和强大的可编程能力,它正成为众多工程师和产品设计师在嵌入式视觉、工业自动化、消费电子等前沿领域的首选,为您打开通往高性能、低成本解决方案的大门。

想象一下,在紧凑的智能摄像头模组中,它能够实时处理来自传感器的海量图像数据,实现低延迟的视频桥接与格式转换;在复杂的工业控制系统中,它作为协处理器,轻松应对多路接口协议转换与实时逻辑控制,让设备运行更稳定、响应更迅捷。无论是需要灵活桥接MIPI、LVDS等高速接口的移动设备,还是追求高可靠性与实时性的汽车辅助驾驶模块,这颗芯片都能以其29个可编程I/O、高达5936个逻辑单元和184Kb的片上存储资源,为您提供坚实的硬件平台。其宽广的-40°C至100°C工作温度范围,更是确保了在严苛环境下依然稳定运行,让您的产品无惧挑战。

选择LIF-MD6000-6UMG64ITR,就是选择了一份面向未来的投资。它1.14V至1.26V的低电压供电设计,在提供强劲性能的同时,显著降低了系统功耗,完美契合了绿色节能的设计趋势。其表面贴装的64-UCFBGA小型化封装,极大节省了宝贵的PCB空间,助力您设计出更轻薄、更紧凑的终端产品。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice一级代理合作,您不仅能获得稳定可靠的货源和具有竞争力的价格,更能得到从方案选型、技术支援到量产保障的全方位专业服务,让您的创新之旅全程无忧。立即行动,让LIF-MD6000-6UMG64ITR成为您下一个爆款产品的智慧核心!

  • 型号:LIF-MD6000-6UMG64ITR
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1484
  • 逻辑元件/单元数:5936
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:29
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:64-VFBGA
  • 供应商器件封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
  • LIF-MD6000-6UMG64ITR的官网价格:4000:$13.70600,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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