LFE3-17EA-6FTN256C

在当今快速发展的科技世界中，LFE3-17EA-6FTN256C以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出，成为嵌入式FPGA领域的佼佼者。作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）ECP3系列的杰出代表，这款芯片集成了2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件，搭配高达716800位的RAM容量，为您的项目提供无与伦比的灵活性和强大的处理能力。

无论您是工业自动化、通信设备、医疗电子还是消费电子领域的开发者，LFE3-17EA-6FTN256C都能满足您对高性能、低功耗的苛刻要求。其133个I/O端口和256-BGA封装设计，确保了与各种系统的无缝集成，同时1.14V~1.26V的宽电压范围使其能够在多样化的环境中稳定运行，工作温度覆盖0°C至85°C，为您的产品提供可靠保障。

选择LFE3-17EA-6FTN256C，就是选择了高效、可靠与创新的完美结合。作为Lattice一级代理，我们不仅提供原厂正品保证，更拥有专业的技术支持团队，从选型咨询到应用设计全程陪伴，助您的项目快速落地，抢占市场先机。这款有源状态的表面贴装型FPGA，将为您带来前所未有的设计自由度和系统优化可能，让您的创新构想变为现实。

• 型号:LFE3-17EA-6FTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• LFE3-17EA-6FTN256C的官网价格：1:$36.52000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。