LFE3-17EA-6LFN484I

在当今追求极致性能与灵活性的电子设计领域，一颗强大而可靠的FPGA芯片往往是决定项目成败的关键。今天，我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-17EA-6LFN484I。它不仅仅是一个组件，更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。凭借其卓越的逻辑密度、高效的功耗管理以及工业级的可靠性，这颗芯片正成为众多工程师和开发者在复杂系统设计中的首选，为您带来前所未有的设计自由度和性能保障。

想象一下，无论是需要高速数据处理的通信基站、对实时性要求严苛的工业自动化控制，还是追求高清流畅体验的视频广播与专业视听设备，LFE3-17EA-6LFN484I都能游刃有余地胜任。它内置的17000个逻辑单元和超过70万位的RAM资源，为您构建复杂的控制逻辑和数据处理流水线提供了坚实的基础。其222个灵活的I/O接口，让您轻松连接各类传感器、存储器和高速串行接口，完美适应从消费电子到航空航天等广泛而严苛的应用场景。选择它，就意味着为您的产品注入了强大的心脏和敏捷的神经。

那么，在众多FPGA中，为何独独青睐LFE3-17EA-6LFN484I？答案在于它为您提供的全方位价值。它基于成熟的ECP3系列架构，在1.2V左右的核心电压下实现了性能与功耗的绝佳平衡，让您的设备在高效运行的同时保持冷静。从-40°C到100°C的宽温工作范围，确保了它在各种极端环境下依然稳定可靠，大大提升了产品的环境适应性和生命周期。其484-BBGA的封装形式，兼顾了高密度布线与可靠的表面贴装工艺。当您需要这样一颗集高性能、高可靠性与高灵活性于一身的芯片时，通过值得信赖的Lattice授权代理进行采购，不仅能获得正品保障和具有竞争力的价格，更能得到专业的技术支持与供应链服务，让您的创新之旅全程无忧。

• 型号:LFE3-17EA-6LFN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:222
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFE3-17EA-6LFN484I的官网价格：60:$46.75017，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。