




LFE3-17EA-7LFN484I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFE3-17EA-7LFN484I参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大而可靠的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-17EA-7LFN484I。这款基于成熟ECP3架构的FPGA,不仅仅是一个电子元件,更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。它集高性能、低功耗与卓越的性价比于一身,旨在帮助工程师突破设计瓶颈,将复杂算法与高速接口轻松集成,为您的下一代智能设备注入澎湃动力。
想象一下,无论是需要实时处理高清视频流的工业视觉系统,还是要求超低延迟与高可靠性的通信基础设施,亦或是空间与功耗都极为敏感的便携式医疗设备,LFE3-17EA-7LFN484I都能游刃有余。它拥有17000个逻辑单元和高达716800位的片上RAM资源,为您复杂的控制逻辑和海量数据缓冲提供了充裕的空间。222个可编程I/O接口如同畅通无阻的高速通道,让您的设备能够轻松连接各类传感器、存储器和显示单元,构建起高效的数据交换网络。其宽广的-40°C至100°C工作温度范围,更是确保了在严苛环境下依然稳定运行,让您的产品无惧挑战,从容应对从寒带到热带的全球部署。
选择LFE3-17EA-7LFN484I,就是选择了一份经市场验证的可靠与高效。ECP3系列以其出色的信号完整性和低功耗特性闻名,而这款芯片正是其中的杰出代表。它采用1.2V核心电压供电,在提供强大算力的同时,显著优化了能效比,这对于延长电池寿命或降低系统散热需求至关重要。484-BBGA的紧凑封装与表面贴装设计,助力您实现更小巧、更集成的产品形态。当您需要一个既能快速原型开发又能无缝过渡到量产的平台时,它就是最明智的答案。我们与值得信赖的Lattice代理商紧密合作,确保您不仅能获得正品芯片,还能得到及时的技术支持与供应保障,让您的创新之旅全程无忧。
- 型号:LFE3-17EA-7LFN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:222
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFE3-17EA-7LFN484I的官网价格:60:$53.13000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
















