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LFE3-35EA-9FN484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE3-35EA-9FN484C参数详情:

在追求极致性能与灵活性的数字设计前沿,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-35EA-9FN484C。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您开启高效能、低功耗嵌入式系统设计的钥匙。凭借其卓越的逻辑密度、丰富的I/O资源以及经过市场验证的稳定架构,它能够轻松应对从复杂算法加速到高速接口桥接的各种挑战,让您的创意摆脱硬件束缚,在更短的时间内转化为具有市场竞争力的产品。

想象一下,在通信基础设施中,它能够高效处理数据包并实现灵活的协议转换;在工业自动化领域,它可以作为多轴运动控制的核心,实时响应并协调复杂的机械动作;在高端医疗影像设备里,它能加速图像预处理算法,让诊断更清晰、更快速。无论是需要大量并行计算的数据中心加速卡,还是对实时性要求严苛的汽车辅助驾驶系统,这颗芯片都能以其33,000个逻辑单元的强劲算力和高达135万位的片上存储,为您提供坚实而灵活的处理平台。它的存在,意味着您可以将精力专注于核心算法的优化与创新,而无需为底层硬件资源的捉襟见肘而烦恼。

选择LFE3-35EA-9FN484C,就是选择了一个经过ECP3系列市场千锤百炼的可靠伙伴。其1.2V左右的核心电压设计,在提供强大性能的同时,也显著优化了功耗表现,这对于追求绿色节能和长续航的便携式设备至关重要。295个用户I/O为您连接外部世界提供了极大的自由度,484-BBGA的封装形式则确保了优异的散热性和焊接可靠性。尽管它已不适用于全新设计,但其成熟的生态、丰富的开发资源和无可比拟的性价比,使其成为诸多产品升级、成本优化或特定领域延续性项目的绝佳选择。要获得这颗芯片的正品供应与全面的技术支持,我们推荐您联系专业的Lattice一级代理,他们将为您提供从选型到量产的一站式服务,确保您的项目一路畅通。

  • 型号:LFE3-35EA-9FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:295
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFE3-35EA-9FN484C的官网价格:60:$75.90033,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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