LFE3-35EA-7LFN672C

革命性的LFE3-35EA-7LFN672C现场可编程门阵列芯片，代表了莱迪思半导体在FPGA技术领域的巅峰成就。这款ECP3系列芯片以其卓越的性能表现和灵活的应用特性，正在重新定义行业标准。作为Lattice中国代理，我们自豪地为您带来这款拥有4125个LAB/CLB单元和33,000个逻辑元件的强大芯片，高达1,358,848位的RAM容量确保您的项目拥有充足的处理空间和内存资源。

在工业自动化、通信设备和高端消费电子领域，LFE3-35EA-7LFN672C展现出无与伦比的适应性和强大性能。其310个I/O端口支持复杂的数据交换需求，而672-BBGA封装则提供了出色的信号完整性和散热性能。无论是实时视频处理、高速数据传输还是复杂算法实现，这款芯片都能轻松应对，为您的产品设计提供无限可能。在0°C至85°C的宽工作温度范围内，它确保您的设备在各种环境条件下都能稳定运行。

选择LFE3-35EA-7LFN672C就是选择卓越与可靠。其1.14V至1.26V的低功耗设计不仅符合现代电子产品对能效的严苛要求，还能有效降低整体系统成本。作为嵌入式应用的理想选择，这款芯片在保持高性能的同时，还能显著缩短产品上市时间。无论是原型开发还是批量生产，Lattice中国代理都能为您提供全方位的技术支持和解决方案，确保您的项目从概念到实现的全过程无缝衔接，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFE3-35EA-7LFN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:310
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE3-35EA-7LFN672C的官网价格：40:$91.41050，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。