




LFE3-35EA-9FN672I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LFE3-35EA-9FN672I参数详情:
在当今追求极致性能与灵活性的电子设计领域,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-35EA-9FN672I。这款基于成熟ECP3系列架构的FPGA,以其卓越的性价比和可靠的性能,正成为众多工程师在升级换代或特定应用中的智慧之选。它不仅仅是一个芯片,更是您将创新想法转化为现实产品的强大引擎,能够帮助您在激烈的市场竞争中抢占先机,实现产品性能的跨越式提升。
想象一下,您的设备需要处理复杂的数据流、实现高速接口桥接,或者在严苛的环境下稳定运行。LFE3-35EA-9FN672I正是为此而生。它凭借高达33000个逻辑单元的澎湃算力和超过135万位的片上RAM资源,能够轻松驾驭从工业自动化控制、通信基础设施到高端测试测量设备等多种应用场景。无论是构建多通道数据采集系统,还是实现视频处理与传输,这颗芯片都能提供充足的逻辑资源和存储带宽,让您的设计游刃有余。其310个可编程I/O接口更是为您连接外部世界提供了极大的灵活性,无论是高速SerDes还是通用GPIO,都能满足您的互联需求。
那么,在众多可选方案中,为何要坚定地选择LFE3-35EA-9FN672I呢?答案在于它经过市场验证的成熟与可靠。作为ECP3家族的一员,它继承了该系列低功耗、高性能的优良基因,1.2V左右的核心电压在提供强大动力的同时,也兼顾了能效。宽广的-40°C至100°C结温工作范围,确保了它在从寒冷户外到炎热机箱的各种极端环境下都能稳定工作,为您的产品可靠性保驾护航。虽然它已不适用于全新设计,但这恰恰意味着其架构稳定、开发工具链成熟、生态系统完善,能够大幅降低您的开发风险和周期,让您能够将精力聚焦于核心功能的创新与差异化上。如果您正在寻找一个值得信赖的合作伙伴来获取这颗芯片及其技术支持,我们的Lattice中国代理团队将为您提供从选型支持到供应链服务的全方位保障。
- 型号:LFE3-35EA-9FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:310
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFE3-35EA-9FN672I的官网价格:40:$92.62025,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















