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LFE3-70E-8FN672C供应商
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LFE3-70E-8FN672C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE3-70E-8FN672C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字时代,一颗强大的核心往往能决定整个系统的成败。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-70E-8FN672C。这款基于成熟ECP3系列的高性能FPGA,以其卓越的集成度、出色的能效比和强大的逻辑处理能力,正成为工程师应对复杂设计挑战的得力武器。它不仅仅是一颗芯片,更是您将创新想法转化为市场领先产品的加速引擎。
想象一下,在高速通信设备中,它能够轻松处理多路数据流的汇聚与分发;在工业自动化领域,它凭借高达67000个逻辑单元的澎湃算力和超过450万位的片上存储,实现复杂的运动控制与实时监控算法;即便在需要高可靠性的医疗或广播视频设备中,其380个可编程I/O和宽广的工作温度范围也能确保系统稳定运行。无论是需要高速接口桥接、协议转换,还是实现定制化的协处理器功能,LFE3-70E-8FN672C都能提供坚实的硬件平台,让您的产品在性能与功能上脱颖而出。
选择LFE3-70E-8FN672C,就是选择了一份经过市场验证的可靠性与极高的设计自由度。其8375个可配置逻辑块为您提供了海量的数字电路构建资源,1.2V左右的核心供电电压则显著优化了系统功耗。面对已经宣布停产的状况,您无需担忧供应链的稳定性,通过值得信赖的Lattice总代理,您依然可以获取到可靠的货源与全面的技术支持,确保您的项目从研发到量产一路畅通。这颗芯片承载着莱迪思ECP3系列的优良基因,是您在成本与性能之间找到最佳平衡点的智慧之选,助力您快速响应市场,打造出更具竞争力的终端产品。
- 型号:LFE3-70E-8FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFE3-70E-8FN672C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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