LFE3-70EA-6FN672I

在当今快速发展的科技世界中，LFE3-70EA-6FN672I以其卓越的性能和创新的设计，为您的项目注入强大动力。作为莱迪思半导体ECP3系列中的杰出代表，这款FPGA芯片拥有67,000个逻辑元件和8,375个LAB/CLB单元，为您提供无与伦比的逻辑处理能力，同时4.5MB的RAM位存储空间确保您的应用运行流畅高效。

无论是在工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子领域，LFE3-70EA-6FN672I都能展现其非凡实力。其380个I/O接口支持多种外设连接，满足复杂系统需求；宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C）确保在各种严苛环境下的稳定运行；1.14V至1.26V的低功耗设计，在提供强大性能的同时兼顾能源效率，完美符合现代绿色环保理念。

选择LFE3-70EA-6FN672I，就是选择了一个可信赖的技术伙伴。作为Lattice代理商，我们不仅提供原厂正品保障，更配备专业技术团队为您提供全方位支持。672-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性，表面贴装工艺简化了生产流程，加速您的产品上市时间。无论您是设计创新产品还是升级现有系统，这款FPGA芯片都能助您轻松应对各种技术挑战，实现项目目标，创造商业价值。

• 型号:LFE3-70EA-6FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE3-70EA-6FN672I的官网价格：1:$155.49000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。