




LFE3-70EA-7LFN484C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFE3-70EA-7LFN484C参数详情:
在追求极致性能与灵活创新的数字时代,一颗强大而可靠的核心是您产品脱颖而出的关键。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-70EA-7LFN484C。这颗基于成熟ECP3系列架构的FPGA,不仅仅是一个电子元件,更是您实现复杂设计、加速产品上市、并构建差异化优势的智能引擎。它拥有高达67000个逻辑单元和8375个可编程逻辑块,为您提供了海量的数字“画布”,让最天马行空的创意都能精准落地。超过452万位的片上RAM资源,如同内置的高速数据仓库,让实时数据处理和缓冲变得前所未有的轻松流畅。
想象一下,在高速通信设备中,它能够轻松处理多路数据流的汇聚与分发;在工业自动化领域,其强大的并行处理能力可以同时驱动多个高精度电机控制与机器视觉算法;而在广播视频处理设备里,它又能游刃有余地完成高清视频的编解码、格式转换与特效叠加。无论是需要低延迟响应的医疗成像系统,还是追求高带宽的数据中心加速卡,LFE3-70EA-7LFN484C都能以其295个灵活可配置的I/O接口,成为连接各种传感器、存储器和处理器的完美桥梁。其1.14V至1.26V的核心工作电压,在提供强劲算力的同时,也兼顾了能效表现,帮助您的终端产品在性能和功耗间找到最佳平衡点。
选择LFE3-70EA-7LFN484C,就是选择了一份经市场验证的可靠性与面向未来的灵活性。它“有源”的产品状态意味着充足的产能和长期稳定的供应保障,让您的项目规划无后顾之忧。表面贴装的484-BBGA封装,兼顾了高密度集成与可靠的焊接工艺。从0°C到85°C的宽工作温度范围,确保了它在从室内机房到户外工业现场的多种严苛环境中都能稳定运行。当您决定将这颗强大的FPGA融入您的设计时,与值得信赖的合作伙伴携手至关重要。我们作为官方授权的Lattice总代理,不仅能为您提供原装正品芯片和具有竞争力的价格,更能提供从前期选型、开发套件到技术支持的全方位服务,让您的创新之旅从第一步就走在最坚实的道路上。立即拥抱LFE3-70EA-7LFN484C,释放您产品的无限潜能!
- 型号:LFE3-70EA-7LFN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFE3-70EA-7LFN484C的官网价格:60:$174.86700,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















