




LFE3-95EA-6FN1156C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFE3-95EA-6FN1156C参数详情:
在追求极致性能与灵活创新的数字时代,您是否正在寻找一颗能够承载复杂设计、同时保持高效能的核心引擎?现在,答案就在眼前LFE3-95EA-6FN1156C,这颗来自莱迪思半导体ECP3系列的高性能FPGA,正以其卓越的架构和强大的资源,为您打开通往下一代智能系统的大门。它不仅仅是一颗芯片,更是您实现设计突破、加速产品上市的可靠伙伴。
想象一下,在通信基础设施的核心设备中,需要处理海量数据流并实现超低延迟的协议转换;在工业自动化领域,复杂的运动控制和机器视觉算法需要实时、并行地执行;或者在高端医疗影像设备里,对高分辨率传感器数据进行高速预处理与融合。这些正是LFE3-95EA-6FN1156C大展身手的舞台。它拥有高达92000个逻辑单元和11500个LAB/CLB,构成了无比灵活的数字逻辑“画布”,让您能够自由定制硬件功能,实现真正的并行处理。其4526080位的片上RAM资源,如同内置的高速数据仓库,让大数据块的缓存与交换变得轻而易举,彻底释放系统带宽压力。490个用户I/O接口则提供了与外部世界丰富的连接能力,无论是连接高速ADC/DAC、多种存储器还是各类传感器总线,都能轻松应对,构建起强大而灵活的系统边界。
选择LFE3-95EA-6FN1156C,就是选择了一条平衡性能、功耗与成本的明智之路。它工作在1.14V至1.26V的低电压下,在提供强大算力的同时,显著优化了系统功耗,这对于追求绿色节能和长续航的设备至关重要。0°C到85°C的宽工作温度范围,确保了其在各种严苛环境下都能稳定运行,从温控机房到户外基站,可靠性始终如一。其1156-BBGA的先进封装形式,不仅保证了优异的信号完整性和散热性能,也满足了高密度板级设计的需求。当您决定将这颗强大的芯片融入您的设计时,与一家可靠的Lattice代理合作,将能获得从选型支持、技术资料到供应链保障的全方位服务,让您的创新之旅更加顺畅。拥抱LFE3-95EA-6FN1156C,让它成为您产品中那颗驱动创新、决胜未来的智慧核心。
- 型号:LFE3-95EA-6FN1156C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:490
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
- LFE3-95EA-6FN1156C的官网价格:24:$183.15042,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















