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LFEC10E-3F256C供应商
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LFEC10E-3F256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFEC10E-3F256C参数详情:
当您寻找一款兼具高性能与低功耗的FPGA解决方案时,LFEC10E-3F256C无疑是您的理想之选。这款由全球知名半导体制造商Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片,拥有10200个逻辑单元和高达282624位的RAM容量,为您的复杂应用提供强大的计算支持。其195个I/O端口和256-BGA封装设计,确保了卓越的信号完整性和系统稳定性,让您的设计不再受限于硬件瓶颈。
在当今快速发展的科技环境中,LFEC10E-3F256C的应用场景广泛覆盖工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等多个领域。无论是在需要实时数据处理的高端工业控制系统,还是在要求严格信号同步的通信基站中,这款芯片都能提供可靠的性能保障。其宽广的工作温度范围(0°C至85°C)和低功耗特性(1.14V至1.26V供电电压),使您的产品能够适应各种严苛环境,同时延长电池寿命,为终端用户带来更佳的使用体验。
p>选择LFEC10E-3F256C,就是选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。作为Lattice总代理,我们不仅为您提供原厂品质保证,更拥有丰富的技术支持和库存保障,确保您的项目不会因供应链问题而延误。这款表面贴装型FPGA芯片的灵活可编程特性,让您能够根据项目需求快速调整设计,缩短产品上市时间,抢占市场先机。在竞争激烈的产品开发环境中,拥有这样一款高性能、低功耗、高可靠性的FPGA芯片,无疑将为您的产品增添无可比拟的竞争优势。- 制造商产品型号:LFEC10E-3F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:EC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总RAM位数:282624
- I/O数:195
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- LFEC10E-3F256C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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