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LFEC10E-3Q208I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFEC10E-3Q208I参数详情:

在当今快速发展的科技领域,LFEC10E-3Q208I以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师和设计师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片,拥有高达10200个逻辑元件和282624位的RAM资源,为您的项目提供强大的处理能力和充足的存储空间。147个I/O接口确保了与各种外围设备的无缝连接,而1.14V~1.26V的低功耗设计则让您的产品在保持高性能的同时实现能效最大化。

无论是工业自动化设备、通信系统还是消费电子产品,LFEC10E-3Q208I都能胜任各种复杂场景。其-40°C至100°C的宽广工作温度范围,使其能够适应严苛的工业环境和各种气候条件。208-BFQFP封装不仅提供了紧凑的尺寸,还确保了良好的散热性能和可靠性。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在产品设计中的关键作用,能够为您提供全方位的技术支持和解决方案。

选择LFEC10E-3Q208I意味着选择了创新与可靠性的完美结合。现场可编程的特性让您能够根据项目需求灵活调整功能,大大缩短产品开发周期,降低设计风险。表面贴装型的安装方式简化了生产流程,提高了生产效率。尽管这款芯片已停产,但其卓越性能和广泛应用价值仍然使其成为许多更新换代项目的理想选择。我们专业的技术团队为您提供替代方案选型支持,确保您的项目顺利进行,无后顾之忧。

  • 型号:LFEC10E-3Q208I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10200
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:147
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • LFEC10E-3Q208I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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