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LFEC15E-5FN484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFEC15E-5FN484C参数详情:

在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,您是否正在寻找一颗能够承载复杂逻辑、同时保持高效能的核心引擎?今天,我们隆重向您介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFEC15E-5FN484C。这颗集高性能、高密度与卓越能效于一身的FPGA,正是您应对下一代嵌入式系统挑战的得力伙伴。它不仅仅是一个芯片,更是您实现设计创新、加速产品上市的秘密武器,其强大的15400个逻辑单元和高达358400位的片上RAM,为您提供了海量的可编程资源,让最天马行空的设计构想都能落地生根。

想象一下,在工业自动化产线上,它能够同时处理多路高速传感器数据与实时电机控制协议;在高端通信设备中,轻松实现复杂的数据包处理与协议转换;即便在需要严苛环境适应性的汽车电子或户外设备里,其0°C至85°C的宽工作温度范围也能确保稳定可靠的运行。无论是需要大量I/O接口(多达352个)的桥接应用,还是对功耗极其敏感的便携式设备,LFEC15E-5FN484C都能游刃有余。它就像一位全能的数字架构师,将灵活性、集成度和性能完美融合,为您打开通往更精简、更智能系统设计的大门。

那么,为何众多领先企业都信赖并选择这颗芯片?答案在于它带来的无可比拟的综合价值。首先,其1.14V至1.26V的低电压供电核心,意味着在提供强大算力的同时,能显著降低系统整体功耗,直接为您的产品赢得续航与散热优势。其次,484-BGA的表面贴装封装,兼顾了高密度引脚与可靠的连接性,非常适合空间紧凑的现代电子设计。尽管该型号已进入停产状态,但其成熟稳定的架构、丰富的开发资源以及在大量已量产项目中的验证,使其成为特定高端或长生命周期项目的绝佳选择。通过与值得信赖的Lattice代理商合作,您不仅能获得可靠的货源支持,更能获取深度的技术咨询与完整的解决方案,确保您的项目从设计到量产一路畅通。选择LFEC15E-5FN484C,就是选择了一个经过市场锤炼、能够助力您产品脱颖而出的坚实平台。

  • 型号:LFEC15E-5FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15400
  • 总 RAM 位数:358400
  • I/O 数:352
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFEC15E-5FN484C的官网价格:None,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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