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LFEC3E-3F256I供应商
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LFEC3E-3F256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFEC3E-3F256I参数详情:
在当今快速发展的科技领域,LFEC3E-3F256I以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为嵌入式系统设计的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片拥有3100个逻辑元件和56320位的总RAM,为您的项目提供强大的处理能力和丰富的存储资源。160个I/O端口确保了出色的连接性,而1.14V~1.26V的宽电压范围使其能够适应各种复杂的应用环境,满足您对能效和性能的双重需求。作为Lattice总代理,我们深知这款芯片的价值所在,它不仅代表了技术的领先,更体现了对未来应用趋势的精准把握。
LFEC3E-3F256I的应用场景极为广泛,从工业自动化、通信设备到消费电子,都能看到它活跃的身影。在工业控制领域,其高可靠性和-40°C~100°C的宽工作温度范围确保了设备在严苛环境下的稳定运行;在通信设备中,其丰富的逻辑资源和高速I/O能力支持复杂的数据处理和传输需求;而在消费电子产品中,其低功耗特性和小尺寸封装(256-BGA)使其成为空间受限应用的完美选择。无论是需要快速原型验证的设计,还是需要长期稳定运行的关键系统,这款芯片都能提供灵活而强大的解决方案,帮助您在激烈的市场竞争中保持领先优势。
选择LFEC3E-3F256I,就是选择了卓越的品质和无忧的技术支持。作为行业领先的FPGA解决方案,这款芯片不仅拥有出色的技术参数,更融入了Lattice半导体多年的技术积累和创新理念。表面贴装型设计简化了您的生产流程,而托盘包装则确保了运输和存储过程中的安全性。尽管该产品已停产,但我们作为专业的电子元器件供应商,仍然能够为您提供可靠的替代方案和技术支持,确保您的项目顺利进行。选择我们,就是选择了专业、可靠和持久的合作伙伴关系,让我们共同开创技术新未来。
- 型号:LFEC3E-3F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3100
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- LFEC3E-3F256I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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