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LFECP20E-3F672C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFECP20E-3F672C参数详情:

欢迎探索Lattice Semiconductor的杰出成果LFECP20E-3F672C!这款嵌入式FPGA芯片以其卓越的性能和灵活的设计能力,为您的项目带来前所未有的创新可能。搭载19,700个逻辑元件和高达434,176位的RAM,LFECP20E-3F672C能够轻松应对复杂算法处理和高速数据传输需求,为您的系统提供强大而可靠的核心支持。

在当今快速发展的科技领域,LFECP20E-3F672C的应用场景广泛而多样。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天,这款芯片都能展现出其卓越的性能。400个丰富的I/O端口为您提供了充足的连接可能,而672-BBGA封装则确保了在紧凑空间内也能实现高效散热和稳定运行。作为Lattice中国代理,我们见证了许多客户通过这款芯片实现了产品性能的飞跃,获得了市场的认可与赞誉。

选择LFECP20E-3F672C,就是选择了卓越的性能与可靠性。其1.14V~1.26V的宽工作电压范围和0°C~85°C的工业级工作温度,确保了在各种严苛环境下的稳定运行。尽管该芯片已停产,但其成熟的技术设计和广泛的应用验证,使其成为许多升级改造项目的理想选择。让我们携手合作,充分利用这款芯片的潜力,为您的创新项目注入强大动力,开创技术新境界!

  • 制造商产品型号:LFECP20E-3F672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:19700
  • 总RAM位数:434176
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • LFECP20E-3F672C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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