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LFECP15E-3FN256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFECP15E-3FN256C参数详情:

在当今快速发展的数字时代,LFECP15E-3FN256C FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性,成为众多工程师和企业的首选。作为Lattice总代理鼎力推荐的产品,这款芯片拥有15,400个逻辑元件和高达358,400位的RAM容量,为您的项目提供强大的计算能力和丰富的存储资源。其195个I/O端口和256-BGA封装设计,确保了在各种应用场景中都能实现卓越的性能和可靠性。

在工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域,LFECP15E-3FN256C都展现出无与伦比的应用价值。无论是需要高速数据处理的高端设备,还是要求低功耗的便携式产品,这款芯片都能完美适配。其宽泛的工作温度范围(0°C至85°C)和1.14V至1.26V的供电电压,使其能够在各种复杂环境中稳定运行,为您的产品提供持久可靠的保障。

选择LFECP15E-3FN256C,就是选择了卓越性能与成本效益的完美结合。作为嵌入式FPGA系列中的佼佼者,它不仅能够满足您当前的设计需求,更能为未来的技术升级预留充足空间。通过我们的专业支持和服务,您可以轻松实现从概念到产品的快速转化,让您的创新想法在市场中脱颖而出。在这个竞争激烈的时代,拥有这样一款高性能FPGA芯片,将为您的产品开发注入强大动力,助您在行业中保持领先地位。

  • 型号:LFECP15E-3FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15400
  • 总 RAM 位数:358400
  • I/O 数:195
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFECP15E-3FN256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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