




LFECP15E-3FN484I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
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LFECP15E-3FN484I参数详情:
在追求极致性能与灵活创新的数字设计领域,一颗强大而可靠的FPGA芯片往往是决定项目成败的关键。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFECP15E-3FN484I。它不仅仅是一个电子元件,更是您实现复杂逻辑、加速数据处理、构建智能系统的强大引擎。凭借其卓越的架构和经过市场验证的稳定性,这款芯片已经帮助无数工程师将天马行空的创意,转化为引领市场的卓越产品。
想象一下,在工业自动化产线上,需要实时处理来自数百个传感器的高速数据流并进行精准控制;在高端通信设备中,要实现超低延迟的信号处理和协议转换;或者在汽车电子系统里,必须确保在严苛的温度环境下稳定运行。这正是LFECP15E-3FN484I大显身手的舞台。它拥有高达15400个逻辑单元和358400位的片上RAM,为您提供了充沛的逻辑资源和数据缓存空间,足以应对从算法加速到复杂状态机控制的各种挑战。其352个可编程I/O接口,如同畅通无阻的高速通道,让您的设备能够轻松连接各类外设与传感器,构建起强大而灵活的系统互联。无论是需要密集计算还是多路并发处理,它都能游刃有余,让您的设计从容应对未来需求。
选择LFECP15E-3FN484I,就是选择了一份经得起考验的卓越与高效。它基于莱迪思成熟的ECP系列架构,在1.2V左右的核心电压下运行,在提供强大性能的同时也兼顾了能效。表面贴装的484-BBGA封装,确保了在紧凑空间内的可靠集成。更值得一提的是,其宽广的-40°C至100°C工作温度范围,赋予了产品无与伦比的环境适应能力,无论是冰天雪地还是炎炎夏日,都能保证持续稳定的运行,极大提升了终端产品的可靠性和市场竞争力。当您需要专业的选型支持、稳定的供货保障或深入的技术服务时,我们的Lattice授权代理团队始终是您最值得信赖的伙伴。让我们携手,用LFECP15E-3FN484I点燃您的下一个创新火花,共同打造定义未来的智能硬件。
- 型号:LFECP15E-3FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总 RAM 位数:358400
- I/O 数:352
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFECP15E-3FN484I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















