LFSCM3GA15EP1-5F256C

在数字化浪潮席卷全球的今天，LFSCM3GA15EP1-5F256C以其卓越的性能和创新的设计，成为嵌入式系统的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片，搭载3750个LAB/CLB和高达15000个逻辑元件，配合1054720位的RAM容量，为您的项目提供强大的计算能力和灵活的架构支持。其139个I/O端口和256-BGA封装设计，确保了卓越的连接性和紧凑的板级布局，让您的设计更加高效可靠。

在工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等多个领域，LFSCM3GA15EP1-5F256C都展现出无与伦比的应用价值。无论是复杂的信号处理、实时控制还是高速数据传输，这款芯片都能轻松胜任。其0.95V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定运行，为您的产品提供持久可靠的保障。

选择Lattice一级代理获取这款芯片，意味着您不仅获得了卓越的产品，更获得了专业的技术支持和完善的供应链服务。尽管该芯片已停产，但其成熟的技术和广泛的兼容性，使其成为许多升级改造项目的理想选择。对于追求高性能、高可靠性和成本效益平衡的设计师而言，LFSCM3GA15EP1-5F256C无疑是一个值得信赖的解决方案，为您的创新项目注入强大动力。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-5F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:139
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFSCM3GA15EP1-5F256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。