LFECP20E-3FN672C

在当今快速发展的科技世界中，LFECP20E-3FN672C FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为工程师们的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心设计的嵌入式FPGA芯片，拥有19700个逻辑元件和高达434176位的RAM容量，为您的项目提供强大的处理能力和高效的存储解决方案。

作为一款400 I/O的672FPBGA封装芯片，LFECP20E-3FN672C在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域展现出广泛的应用潜力。无论是复杂的信号处理、高速数据传输还是精密控制系统，这款芯片都能提供稳定可靠的性能支持。其宽广的工作温度范围（0°C至85°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行，而表面贴装型设计则大大简化了您的生产流程。

选择LFECP20E-3FN672C意味着选择卓越品质与创新技术的完美结合。作为Lattice一级代理，我们不仅提供原厂正品保障，更拥有专业的技术支持团队，确保您在项目实施过程中获得全方位的协助。尽管这款芯片已被标记为停产状态，但我们仍然拥有稳定的库存渠道，能够满足您的长期项目需求。选择我们，就是选择了可靠性、专业性和卓越服务的完美结合，让您的创新构想得以高效实现。

• 型号:LFECP20E-3FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:400
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFECP20E-3FN672C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。