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LFECP20E-3FN672I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFECP20E-3FN672I参数详情:

LFECP20E-3FN672I作为Lattice Semiconductor推出的ECP系列FPGA芯片,代表了嵌入式领域的技术巅峰。这款拥有19700个逻辑单元和434176位总RAM的强大芯片,为您的创新设计提供无与伦比的处理能力和灵活性。作为Lattice代理商,我们深知这款芯片在性能与功耗平衡上的卓越表现,其1.14V至1.26V的宽电压范围设计,确保了在各种应用环境下的稳定运行。400个I/O端口的丰富资源,让您的系统连接更加便捷,而672-BBGA封装则提供了紧凑而高效的解决方案。

在当今快速发展的科技领域,LFECP20E-3FN672I展现了其广泛的适用性。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是汽车电子,这款芯片都能胜任。其-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了在极端环境下的可靠性能。在数据处理密集型应用中,这款FPGA能够轻松处理复杂算法,实现高效信号处理。对于需要快速原型验证的项目,其可编程特性让您能够迅速迭代设计,缩短产品上市时间。特别是在需要同时处理多种任务的场景中,这款芯片的多功能优势尤为明显,为您的系统设计提供了无限可能。

选择LFECP20E-3FN672I就是选择了可靠性与创新的完美结合。作为表面贴装型芯片,它简化了您的生产流程,提高了生产效率。尽管该芯片已停产,但其卓越性能和广泛的应用基础使其仍然成为许多项目的理想选择。我们的Lattice代理商团队提供专业的技术支持和替代方案,确保您的项目顺利进行。在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的今天,这款FPGA芯片能够满足您对设计灵活性和系统性能的双重需求,是您值得信赖的合作伙伴。

  • 型号:LFECP20E-3FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:19700
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFECP20E-3FN672I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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