LFSC3GA115E-5FC1152I

在当今快速发展的科技领域，LFSC3GA115E-5FC1152I FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA拥有115,000个逻辑元件和28,750个LAB/CLB单元，配合高达7,987,200位的RAM容量，为您的复杂系统设计提供强大的计算能力支持。其660个I/O端口和1152-FCBGA封装形式，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的连接性和稳定性。作为Lattice总代理，我们深知这款芯片在工业自动化、通信设备、医疗仪器等领域的广泛应用价值，它能够在-40°C至105°C的宽温范围内稳定工作，适应各种严苛环境。

无论您是需要加速数据处理、实现复杂逻辑控制，还是开发高性能的嵌入式系统，LFSC3GA115E-5FC1152I都能为您提供理想解决方案。其0.95V至1.26V的低功耗设计，不仅降低了系统整体能耗，还减少了散热需求，特别适合对能效要求严苛的应用场景。凭借其表面贴装型的安装方式，这款芯片能够轻松集成到现有设计中，大幅缩短产品开发周期。虽然该芯片已停产，但作为专业的FPGA解决方案提供商，我们仍然能够为您提供可靠的技术支持和替代方案，确保您的项目持续稳定运行。选择Lattice总代理，就是选择品质与服务的完美结合，让我们携手共创电子设计的无限可能。

• 制造商产品型号：LFSC3GA115E-5FC1152I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
• LFSC3GA115E-5FC1152I的官网价格：停产，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。