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LFSC3GA25E-6FFN1020C供应商
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LFSC3GA25E-6FFN1020C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1020-OFCBGA(33x33)
  • 技术参数:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSC3GA25E-6FFN1020C参数详情:

在当今追求极致性能与灵活性的电子设计领域,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFSC3GA25E-6FFN1020C。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。凭借其卓越的架构、丰富的资源和可靠的性能,它正成为众多工程师和企业在面临复杂设计挑战时的首选解决方案,为您带来前所未有的设计自由度和系统级价值。

想象一下,在高速通信设备中,它能够轻松处理海量数据流,确保信号稳定无延迟;在工业自动化控制系统中,它强大的逻辑处理能力和多达476个I/O接口,让复杂的多设备协同与控制变得井然有序;即便在需要高性能嵌入式计算的应用里,其高达196万比特的片上存储资源也能让您的算法运行如飞。无论是网络基础设施、测试测量仪器,还是新兴的AI边缘计算节点,LFSC3GA25E-6FFN1020C都能以其25,000个逻辑单元的澎湃算力和6250个可编程逻辑模块的灵活性,完美适配您的核心需求,将创意迅速转化为稳定可靠的产品。

那么,在众多可选项中选择它的理由是什么?首先,是它无与伦比的集成度与能效比。在0.95V至1.26V的核心供电下,它实现了性能与功耗的完美平衡,特别适合对功耗敏感却又要求高性能的场合。其次,其1020-BBGA封装和表面贴装设计,为高密度板级布局提供了便利,同时确保了在0°C至85°C工作温度范围内的长期稳定运行。更重要的是,选择莱迪思的SC系列,意味着您选择了一个经过市场验证的、成熟的FPGA平台,能够大幅降低开发风险与周期。如果您正在寻找一个值得信赖的合作伙伴来获取这颗强大的芯片,我们推荐您联系专业的Lattice代理,他们将为您提供从选型支持到供应链保障的全方位服务。选择LFSC3GA25E-6FFN1020C,就是选择了一个能够伴随您的产品不断进化、持续领先的硬件基石。

  • 型号:LFSC3GA25E-6FFN1020C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1020-OFCBGA(33x33)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总 RAM 位数:1966080
  • I/O 数:476
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1020-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1020-OFCBGA(33x33)
  • LFSC3GA25E-6FFN1020C的官网价格:1:$360.94000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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