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LFSC3GA80E-5FFN1152C供应商
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LFSC3GA80E-5FFN1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSC3GA80E-5FFN1152C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字时代,一颗强大的核心处理器是您产品脱颖而出的关键。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFSC3GA80E-5FFN1152C。这款高性能FPGA以其卓越的集成度、惊人的逻辑容量和高效的功耗控制,正成为众多前沿应用设计的首选引擎。它不仅仅是一颗芯片,更是您实现复杂算法、高速数据处理和系统集成的可靠基石,能够将您的创意迅速转化为具有市场竞争力的现实产品。
想象一下,在通信基础设施中,它能够轻松处理高速串行数据流,实现灵活的网络协议转换;在工业自动化领域,其庞大的逻辑单元和丰富的I/O资源,让复杂的机器视觉和多轴运动控制变得游刃有余;而对于测试测量设备,其内置的丰富存储资源和高性能架构,则能确保数据采集与分析既精准又实时。无论是需要海量数据缓冲的视频处理系统,还是对实时性要求严苛的汽车辅助驾驶单元,这款芯片都能提供坚实的硬件平台,让您的设计思路不受束缚,尽情驰骋。
选择LFSC3GA80E-5FFN1152C,意味着您选择了一个经过市场验证的成熟解决方案。它拥有高达80,000个逻辑单元的澎湃算力,以及近600万比特的片上存储,足以应对大多数中高端应用的资源需求。660个用户I/O为您提供了极其丰富的外设连接能力,而先进的低功耗设计则确保了系统在0°C至85°C的宽温范围内稳定运行。尽管该型号已处于停产状态,但其卓越的性能和广泛的适用性使其在存量市场和特定项目中依然极具价值。为确保您能获得稳定可靠的供货与专业的技术支持,我们强烈建议您通过官方授权的Lattice一级代理进行采购,这不仅是产品品质的保障,更是项目顺利推进的关键。让这颗强大的芯片,成为您撬动未来市场的核心支点。
- 型号:LFSC3GA80E-5FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总 RAM 位数:5816320
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
- LFSC3GA80E-5FFN1152C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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