




LFXP2-30E-5FTN256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-30E-5FTN256C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大而可靠的FPGA芯片往往是项目成功的关键。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFXP2-30E-5FTN256C。它不仅仅是一个电子元件,更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。凭借其卓越的能效比、丰富的逻辑资源以及出色的I/O连接能力,这颗芯片将为您打开通往高性能嵌入式系统设计的大门,让复杂的设计任务变得前所未有的清晰与高效。
想象一下,您正在开发下一代工业自动化控制器、需要高速数据处理的通信设备,或是追求极致响应速度的消费类电子产品。LFXP2-30E-5FTN256C正是为这些挑战而生的。它高达29,000个逻辑单元和超过39万位的片上RAM,为您提供了充裕的空间去实现复杂的控制算法、数据缓冲和协议转换。其201个可编程I/O引脚,如同一个高度灵活的数字接口枢纽,能够轻松适配各种外设与传感器,无论是连接高速存储器、显示屏还是复杂的网络接口,都能游刃有余。在1.2V左右的核心电压下工作,它在提供强大算力的同时,也显著优化了系统的整体功耗,这对于电池供电或对散热有严格要求的应用来说,价值非凡。
选择LFXP2-30E-5FTN256C,意味着您选择了一条稳健而高效的技术路径。莱迪思XP2系列以其可靠的性能和成熟的生态系统著称,而这颗处于“有源”状态的芯片,保证了长期稳定的供应与技术支撑。它采用256引脚FTBGA封装,适合高密度的表面贴装,从原型开发到大规模量产都能无缝衔接。其0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在各种严苛环境下的稳定运行。当您需要专业的本地化技术支持、可靠的货源以及具有竞争力的价格时,我们的合作伙伴专业的Lattice中国代理将是您最值得信赖的后盾,能为您提供从选型到量产的全流程服务,让您的创新之旅更加顺畅。
- 型号:LFXP2-30E-5FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- LFXP2-30E-5FTN256C的官网价格:1:$136.84000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
















