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LFSC3GA15E-5F900C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSC3GA15E-5F900C参数详情:

突破性能边界,引领创新未来!LFSC3GA15E-5F900C作为Lattice Semiconductor SC系列旗舰产品,凭借其卓越的3750 LAB/CLB和15000逻辑元件,为您的系统设计提供无与伦比的灵活性和处理能力。这款900FBGA封装的FPGA芯片拥有高达300个I/O接口,确保您的数据传输畅通无阻,同时1054720位的总RAM容量为复杂算法和数据处理提供强大支撑。

在工业自动化、通信设备、医疗影像和航空航天等高要求领域,LFSC3GA15E-5F900C展现出令人惊叹的适应性和可靠性。其0.95V至1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围,确保您的系统在各种环境下都能稳定运行。作为Lattice中国代理,我们见证这款芯片如何帮助工程师们突破设计瓶颈,实现产品性能的飞跃。

选择LFSC3GA15E-5F900C,意味着选择了一个经过市场验证的强大解决方案。尽管当前处于停产状态,但其卓越的性能和可靠性使其在许多应用中仍然是不可替代的选择。通过我们的专业支持和服务,您可以充分利用这款芯片的潜力,在竞争激烈的市场中脱颖而出。立即联系我们,获取这款FPGA芯片的详细技术资料和应用案例,让您的下一个创新设计更加出色!

  • 制造商产品型号:LFSC3GA15E-5F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • LFSC3GA15E-5F900C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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